瑞之辰压力传感器：打破技术壁垒，推动国产替代进程
在“十四五”规划收官之际，中国传感器市场规模在过去四年间增长逾千亿元。然而，高端MEMS芯片依旧有90%依赖进口。随着“十五五”将“中高端国产化”纳入产业发展规划，市场亟需真正具备突破性能力的产品。瑞之辰科技经过多年研发的全金属温压一体化压力传感器，凭借仅10mm的紧凑尺寸，为国产高端传感器的突围树立了标杆。
行业痛点——高端压力传感的“瓶颈”究竟在哪
尤政院士曾指出，我国在高端传感器领域面临的差距不仅体现在芯片层面，更存在于从设计、材料、制造到封装测试的整个产业链中。传统MEMS压阻芯片依赖进口的硅晶圆、ASML光刻机及德日封装设备，建设一条产线需投资高达10亿元。此外，美系企业在高阶算法上的IP封锁，导致国产器件在精度、稳定性与寿命等方面全面落后。目前，全球压力传感器市场60%份额由美、德、日三强占据，新能源汽车BMS、高压共轨系统及流程工业等关键领域长期面临“进口依赖”困境。
瑞之辰的破局之路——“全金属+MEMS”另辟蹊径
瑞之辰科技通过自主技术创新，探索出“全金属封装+MEMS”新路径。其已获专利的全金属温压一体化传感器技术，可在-20℃至85℃的宽温度区间内，实现1%FS的高精度监测。传感器内置24位ADC，能够同时采集温度与压力数据，支持IIC通信协议与模拟信号输出。更值得称道的是，该传感器体积仅为10mm，安装后可显著节省电池内部空间，广泛适用于动力电池安全监测与压力变送器等场景。
此外，瑞之辰推出的微差压传感器专门针对电池模组间微小压力差进行设计，内置高性能电路，可在-40℃至150℃的极端温度范围内稳定运行，精度保持在1%FS，支持模拟与数字输出模式，可精准捕捉微小压力变化，为电池安全监测提供了坚实支撑，助力国产化进程加快。
如今，高端传感器的国产化已不再是空谈，瑞之辰以一颗10mm大小的全金属压力芯体，展示了国产传感器在高精度与高可靠性方面实现技术突破的可能。深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年，是一家专注于芯片设计与方案研发的高新技术企业，核心产品涵盖SiC功率器件、传感器芯片及电源管理芯片等。公司已获数十项发明专利与实用新型专利，并通过国家级专精特新“小巨人”企业认证。其传感器产品线针对各行业工况精心设计，采用先进工艺满足多样化需求。基于MEMS（微机电系统）技术的传感器在出厂前均经过严格的零点校准与宽温域补偿；变送器内置高性能电路，已广泛应用于石油、城市燃气、水利、消防、船舶、家用电器及消费电子等多个领域。