HPSAC2000压力传感器安装在1 mm厚的陶瓷基板上，连接在19 mm的o型环槽的标准金属外壳内。外壳材料为铝制或不锈钢制。打印在基板上的厚膜电阻是单独的激光修剪，以提供温度补偿和零校准。HPSAC 2000是为恒流激励设计的。
HPSD 2000压力传感器安装在1 mm厚的陶瓷基板上，连接在19 mm的标准金属外壳内。用硅压阻桥检测输入压力。可编程温度补偿在0到70°C温度范围内提供1%的总误差。提供单一5V电压供电，宽补偿温度范围和标准，比例输出0.5~4.5 V电压。为OEM用户提供最大自由的应用，兼容干燥空气或非腐蚀性气体和液体。
HPSAC200
HPSAC2000系列 TAMB=25°C Icc=1 mA
HPSD2000系列 TAMB=25°C Vcc=5V
典型应用● 工业控制
● 过程控制系统
● 工业自动化和流程控制
● 压力校准器
传感器特点● 低成本
● 坚固的，不锈钢封装
● 小尺寸，低压范围
● 可靠的半导体技术
● 经过校准和温度补偿
● 表压
● 真空兼容的，隔离传感器
