1月17日，鸿海集团宣布将与印度HCL公司在印度成立芯片包装和测试合资企业。
根据公告，鸿海印度子公司将向新合资企业投资3720万美元，持有40%的股份。鸿海指出，本地化BOL将继续使用（build-operate-localize）支持印度当地社区的运营模式。
行业新闻显示，台积电、三星、英特尔等多家大型工厂近两年一直在努力开展封装测试业务，特别是在先进的封装领域。由于印度人力和土地成本低，近两年来吸引了更多的企业在这里建厂。封装行业的变革热潮或印度半导体崛起的机遇。
(JSSIA整理)
1月17日，鸿海集团宣布将与印度HCL公司在印度成立芯片包装和测试合资企业。
根据公告，鸿海印度子公司将向新合资企业投资3720万美元，持有40%的股份。鸿海指出，本地化BOL将继续使用（build-operate-localize）支持印度当地社区的运营模式。
行业新闻显示，台积电、三星、英特尔等多家大型工厂近两年一直在努力开展封装测试业务，特别是在先进的封装领域。由于印度人力和土地成本低，近两年来吸引了更多的企业在这里建厂。封装行业的变革热潮或印度半导体崛起的机遇。
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