芯东西(微信官方账号:aichip001)
编译 | ZeR0
编辑 | 漠影
1月29日，拜登政府肉眼焦虑，先进的芯片制造业再次成为其争取选民的重要砝码。据外国媒体报道，美国拜登政府计划在那里未来几周提供内向英特尔、台积电等头部半导体公司数十亿美元为帮助其建设新的半导体工厂提供补贴。
这些礼物是美国芯片法案的一部分，价值530亿美元。到目前为止，已有170多家公司申请，但该法案实施速度慢，到目前为止，我们只向不太先进的芯片制造商提供了两笔小额资金。即将到来的数十亿美元远远高于以前。
相关公告是初步的，然后进行尽职调查，然后达成最终协议。随着项目的进展，资金将分阶段分配。一些立法者和行业官员担心，纳税人补贴的工厂可能需要许可证和其他延误数年时间只有在美国制造的芯片才能生产。
英特尔正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建设芯片制造厂，超过435亿美元；凤凰附近建设两家制造厂，总投资400亿美元；三星电子在达拉斯附近有一个173亿美元的项目。美光科技、德州仪器、格芯等也是主要的补贴资本竞争对手。
芯片项目办公室主任Michalel Schmidt说：“我们将在今年年初据美国政府官员介绍，美国芯片法案刺激私营部门投资超过。2000亿美元。亚利桑那工厂每天约有1.2万名员工工作。
《芯片法》对劳动力和国家安全的要求使资本谈判变得复杂。技术工人短缺迫在眉睫。贸易集团半导体行业协会估计，到2030年，该行业将面临67000名包括技术人员、计算机科学家和工程师在内的工人短缺。
▲已公布的美国半导体制造供应链投资带来的预期就业机会，注:基于2020年5月至2023年12月公布的投资(资料来源:美国半导体产业协会)
台积电上周表示，由于美国激励措施的不确定性，预计将亚利桑那州第二家工厂的生产推迟一年。此前，它已将其第一家晶圆厂的开业时间从2024年推迟到2025年上半年。
对建设的直接威胁是美国《国家环境政策法案》。该法案要求大型联邦资助项目在发放拨款前必须通过环境审查，无论是否获得州和地方政府的许可。根据联邦政府的报告，从2013年到2018年，对该法案的全面审查平均需要时间4.5年。批评人士表示，芯片厂的建设成本每年都会增加大约5%。
美国参议院通过了一项法案，使主要芯片法案免于环境政策法案的审查，但未能得到众议院的支持，部分原因是担心环境标准会被削弱。
行业高管认为是因为如何操作该计划的规则缺乏明确性，谈判变得复杂起来。一些高管私下抱怨美国商务部迄今为止提供的计划不够。他们还担心随之而来的条件，如在中国的活动、与美国政府分享超额利润、向建筑工人支付工资等。
为兰德提供咨询服务的半导体专家Jimmy 谷歌说：“芯片行业是一个资本密集型行业，因此企业需要可预测性。他们将对冲重大投资，如购买设备，占晶圆厂成本的80%，直到他们确信市场需求，政府的激励措施将达到全球竞争所需的水平。”