2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年三月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
根据研究机构IPnest统计[1]，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商，成长率在前七中排名第二，IP种类在前七中排名前二。芯原拥有图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六大类处理器IP核，并具备领先的芯片设计能力，近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进。基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”两大设计理念，芯原推出了基于Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台，目前该平台12nm SoC版本已完成流片和验证，并正在进行Chiplet版本的迭代。
“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。平板电脑需要较多不同功能的异构处理器IP，数据中心要集成很多通用的高性能计算模块，车规级Chiplet则可以大幅提升汽车芯片的迭代效率和降低单颗芯片失效可能带来的安全隐患，这些都是Chiplet的最佳使用场景。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，“这些年芯原在Chiplet项目上所作出的努力，不仅促进了Chiplet的产业化，而且把芯原的半导体IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”
[1] 数据来自研究机构IPnest 2021年9月半导体IP报告
