SEMI报告:到2023年,全球MEMS和传感器晶圆制造厂产能将增长25%

10月29日,SEMI发布了最新的《2023年MEMS和传感器晶圆制造厂(Fab)报告》,该报告称,预计在2018年到2023年期间,全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将增长25%,达到每月470万片晶圆。

  据外媒报道,10月29日,SEMI发布了最新的《2023年MEMS和传感器晶圆制造厂(Fab)报告》,该报告称,预计在2018年到2023年期间,全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将增长25%,达到每月470万片晶圆,而这些增长都是得益于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆发性需求。

  MEMS和传感器晶圆制造厂(Fab)数量及产能

  该报告是第一个涵盖了从2012年开始的12年时间,全国230多家拥有400多个设施的公司关于MEMS和传感器前端设施详细介绍的报告。该报告预测,2023年MEMS晶圆制造厂将占所有MEMS和传感器建成工厂的46%。图像传感器晶圆制造厂将占总数的40%,其它产品晶圆制造厂(同时生产MEMS和图像传感器)为14%。

  在2018年,日本的MEMS和传感器产能方面居世界领先,其次是中国台湾、美洲和欧洲/中东。

  到2023年,中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话,预计到2023年,日本和中国台湾仍将保持前两名的位置。

  该报告还显示,从2018年到2023年,每年晶圆制造厂设备的投资额徘徊在40亿美元左右,其中大部分支出(估计占70%)专门用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器。

  同期,日本的晶圆厂设备投资预计将在2020年达到顶峰,接近20亿美元,而中国台湾将在2023年突破16亿美元。

  而2018年到2023年期间,将新增14个新的晶圆制造厂,主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新晶圆制造厂增长最快,其次是日本、中国台湾和欧洲。

  另外,该报告还显示了以下详细信息:各个工厂的位置、技术和产品,以及2012年至2023年的季度数据,内容如下:建筑和设备投资、装机容量、晶圆尺寸、流程节点等。

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