传感器热点(6.1):日政府承担台积电在日研发中心50%费用

据悉,台积电赴日投资将花费约370 亿日元,总费用的一半将由日本政府承担。与此同时,Ibiden等20家日本厂商也将参与该计划,旨在开发最尖端的半导体制造技术。日本政府称,通过官民一体的合作方式与台积电共同携手,希望未来能够维持国际竞争力并提升技术能力。

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  【天津大学研发可穿戴生理信号监测和急救系统】 

  日前,天津大学精密仪器与光电子工程学院、天津大学灾难医学研究院的科研团队研发了可穿戴生理信号监测和急救系统,通过使用光学传感器,可实时监测参赛选手的体温、脉搏、呼吸等生理信号,在科学技术层面解决了特殊环境下急救设备和急救手段缺乏的问题。目前,该系统已通过原理性验证。

  研究人员介绍,其研发的生理信号监测和急救系统,其检测的生理信号与手机或者卫星相连,可直接传输到大赛组委会体征监测中心,由专业医护人员实时监测掌握选手的心跳、体温等生命体征,以便及时了解选手的身体状况。

  【睿创微纳研发出全球首款8微米探测器芯片】  

  近日,烟台睿创微纳技术股份有限公司发布2020年报,年报显示,报告期内,公司成功研发出世界第一款像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片,目前已完成工程验证测试阶段。

  据烟台经济技术开发区报道,该芯片突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术,能够实现更高的空间分辨率,提升运动目标捕捉能力。

成立于2009年的烟台睿创微纳,专注红外成像领域,核心技术涵盖集成电路芯片、敏感薄膜技术、MEMS传感器和先进真空封装四大领域。

传感动态

  【AMD向台积电预订后两年5nm及3nm产能】 

  据工商时报报道,AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能。

  从AMD的产品线来看,AMD于今年上半年完成Zen 3架构处理器及RDNA 2架构绘图芯片的产品线转换,已成为台积电7nm前三大客户之一,预计AMD将在2022年推出5nm Zen 4架构处理器,2023~2024年间将推出3nm Zen 5架构处理器,届时将成为台积电5nm及3nm高性能计算(HPC)的最大客户。

  此前供应链消息称,台积电本年度投资金额将创新高,3nm制程是继5nm之后的又一个全节点的新技术,于2021年试产,2022下半量产,单月产能约5.5万片,2023年将全面放量,单月将冲上10.5万片。除了AMD外,苹果、英特尔、英伟达、高通也预订了台积电的3nm产能。

  【禁止私人购买设备:美国 FCC 考虑扩大对华为、中兴的禁令】 

  5月31日消息,据 Mobile World Live 报道,美国联邦通信委员会(FCC)提出了一项提案,禁止在美国移动网络中使用华为和中兴的设备,即使这些设备是用私有资金购买的,这可能会扩大目前涉及公共资金的禁令。

  它呼吁就扩大 2019 年通过的立法范围的提案发表评论,以涵盖从这两家供应商以及其他被美国立法者称为“不可信”的公司私人购买设备的行为。如果此举取得进展,将有效阻止美国公司获得在其网络中使用华为或中兴设备的许可。

 传感财经

  【日政府承担台积电在日研发中心50%费用】  

  台积电今年2月批准在日本成立研发中心,现钜亨网援引《日本经济新闻》最新消息称,日本政府于5月31日正式决定对台积电的上述计划给予援助。

  据悉,台积电赴日投资将花费约370 亿日元,总费用的一半将由日本政府承担。与此同时,Ibiden等20家日本厂商也将参与该计划,旨在开发最尖端的半导体制造技术。日本政府称,通过官民一体的合作方式与台积电共同携手,希望未来能够维持国际竞争力并提升技术能力。

  该报道指出,台积电的测试产线将于今年夏天之后开始整备,预计2022年可正式开始研发。

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