传感器热点(4.19):华为与长安合作的新车型即将推出

4月18日上午,在华为智能汽车解决方案BU新品发布会后的媒体沟通会上,华为智能汽车解决方案BU总裁王军表示,华为与长安合作的新车型也即将推出。王军还透露,华为与车企的合作方式采用的依然是tie-1、tie-2的供应商模式。

传感新品

  【华为与长安合作的新车型即将推出】

  4月18日上午,在华为智能汽车解决方案BU新品发布会后的媒体沟通会上,华为智能汽车解决方案BU总裁王军表示,华为与长安合作的新车型也即将推出。王军还透露,华为与车企的合作方式采用的依然是tie-1、tie-2的供应商模式。

  此外,王军表示,华为要持续加大对汽车行业的投入,今年在研发上的投资将达到10亿美元,研发团队超过5000人,其中自动驾驶超过2000人。

传感动态

  【鲲云科技推出新一代星空X9加速卡】

  鲲云科技推出了新一代的星空X9加速卡,峰值性能52.4TOPS,实测算力最高可达到英伟达T4的4.47倍,面向高性能AI服务器提供高性能、低延时、高算力性价比的人工智能计算加速解决方案,帮助智算中心、云计算中心、高性能计算等典型场景的应用和建设。目前该产品已经完成了量产,将于近期同浪潮完成产品适配,推出搭载星空X9加速卡的智算中心AI服务器。


  据日经亚洲评论了解到,某些关键设备的交货时间已延长至12个月或更长时间,这将减慢包括芯片制造商,封装和测试服务提供商以及基板供应商在内的众多供应商的产能扩张计划。全球半导体组件短缺已经影响到一些全球最大的芯片购买者,包括苹果和三星电子。

  【台积电预计汽车缺芯在下一季度将有改善】

  据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张,波及到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多汽车制造商,目前仍未有明显缓解的迹象,影响范围还在不断扩大,日产也受到了影响,知情人士称他们在日本的多座工厂在下月将因芯片短缺大幅减产。

  而在一季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也谈到了汽车芯片供应紧张.虽然目前汽车芯片短缺仍在持续,但魏哲家在会上表示,随着其他厂商生产的恢复,加上他们产能的提高,他们预计汽车芯片缺缺在下一季度会有明显改善。

  【硅基MEMS光开关有望实现商业化量产】

  到目前为止,MEMS光开关都是在实验室中采用复杂的非标准制造工艺完成,离商业化还有很长的距离。但是,美国加州大学伯克利分校的研究人员召集了世界各地不同大学的工程师人员,旨在证明MEMS光开关商业化的困难是可以解决的。

  他们直接采用现有的CMOS制造工艺平台即可生产MEMS光开关,与大多数现有技术兼容,性价比高,适合大批量生产,这意味着MEMS光开关的产业化进程又向前迈进了一大步。

  【武汉大学在激光视觉导航领域取得新进展】

  近日,机器视觉顶刊IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence(《模式分析与机器智能汇刊》IF=17.86)在线发表了遥感信息工程学院青年教师李加元(特聘副研究员)课题组研究成果,该研究实现了激光扫描视觉特征级点云高精度自动配准技术。

分享:

查看全文

相关媒介

针对性更强,满足行业在实际应用的各种专业化的需求,传感器专家网为您提供方便快捷的传感器产品及相关资讯垂直搜索服务。

参与评论已发布评论0

0/500

发表评论

评论区

加载更多

传感器热点

近期最新传感器热点资讯速递!