专利显示LG将推出内嵌传感器的打孔屏智能手机

专利显示,该手机选择在屏幕顶部正中间开了一个椭圆形的胶囊孔,内嵌了前置摄像头和另外两个传感器。若一切顺利,LG很有望这款新机,也配备类似的ToF飞行时间传感器和红外传感器。

  为提升手机的屏占比,厂商们想出了各种办法来隐藏听筒和前置摄像头等传感器,比如换用支持电动升降的隐藏前摄、或像三星那样直接在屏幕上开孔。尽管后者引发了消费者的一些争议,但同在韩国的LG似乎一直没有做出跟进。然而,根据荷兰科技博客LetsGoDigital近日曝光的一份设计专利,我们猜测LG的首款打孔屏智能机也将很快亮相。

专利显示LG将推出内嵌传感器的打孔屏智能手机

图自LetsGoDigital,资料图

  2018年11月,LetsGoDigital已曝光过LG Display的一项专利,展示了在屏幕上带椭圆开孔的一款全面屏设备。不过近日,这家韩国电子设备制造商似乎取得了一些进展,并在申请文件中晒出了一款带有打孔屏的智能机的全貌。

  据悉,2019年3月15日,LG Display向韩国知识产权局(KIPO)提交了一份外观设计专利,并于2019年4月20日获得批准。文件中附带了14张设计草图,其中一部分为彩色图像,甚至显示了虚拟导航键。

  最令我们关注的是,该机选择了在屏幕顶部正中间开了一个椭圆形的“胶囊孔”,内嵌了前置摄像头和另外两个传感器。机身与屏幕的边框依然控制得很纤薄,设计风格有些类似于LG G8 ThinQ和V50 ThinQ。此外,机身下巴尾位置的厚度也突破了以往LG机型的极限。

  如果不带品牌Logo,你甚至会以为它就是三星Galaxy Note 10的一款衍生机型。据悉,Note10将于8月7日在纽约正式发布。

  遗憾的是,专利文档中没有描述LG到底想要在屏幕开孔中塞入怎样的传感器。参考2019年初发布的LG G8 ThinQ,该机配备了8MP前摄、ToF飞行时间传感器和红外传感器,使3D面部识别成为可能。

专利显示LG将推出内嵌传感器的打孔屏智能手机

图自LetsGoDigital,资料图

  若一切顺利,LG很有望为插图中的这款新机,也配备类似的传感器和功能。最后,尽管专利文档中描绘了手机的背面样式,当并未看到有怎样的摄像头组合,机身底部的插孔也不得而知。预计LG会在2019下半年披露更多细节,不然可能就要等到2020年初的旗舰新品发布了(或被叫做 LG G10 ThinQ或LG V60 ThinQ)。

图像传感器

图像传感器,资料图

  延伸阅读:小米确认首发三星6400万像素传感器

  8月6日晚,小米手机产品市场总监臧智渊晒出了三星6400万像素GW1晶元,并表示拥有海量现货,市场部都分到了几箱。由此确认8月7日小米未来影像技术沟通会的主要内容之一与6400万像素有关,而且它由红米首发,型号为三星GW1。

  据悉,三星GW1主要特色是传感器面积达到了1/1.72英寸,单个像素面积为0.8μm,借助像素合并Tetracell技术和重新拼贴算法,可在低光环境下生成1600万图像,明亮环境中则可直接输出6400万照片,支持高达100dB的实时HDR、Super PD自动对焦等功能。

  此外,本次技术沟通会还会公布小米影像实验室的其它核心技术。目前已确定小米正在开发潜望式镜头、屏下摄像头等,不排除它们会在本次沟通会上公布的可能。当然,这次沟通会是为新机发布会做预热,红米6400万、小米MIX系列新旗舰距离发布应该不远了,值得期待。

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