3月28日，证监会披露了关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称：中芯集成）首次公开发行股票注册的批复，同意中芯集成科创板IPO注册申请。
中芯集成是国内的特色工艺晶圆代工企业，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。
招股书显示，报告期内（2019-2021年），中芯集成营收分别为2.7亿元、7.4亿元、20.24亿元、20.31亿元，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
此次IPO，中芯集成拟募资125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66.6亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。
（JSSIA整理）