上海临港芯片制造项目总投超1600亿元 封测环节仍待加强

来源:大比特商务网
在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司(下称“临港集团”)副总裁翁恺宁表示,临港芯片制造项目总投资超1600亿元。

  在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司(下称“临港集团”)副总裁翁恺宁表示,临港芯片制造项目总投资超 1600 亿元。


  整体而言,上海在集成电路的制造和设计这两个环节保持领先优势,材料和设备环节有望厚积薄发,封测环节有待加强。值得一提的是,今年前五个月,上海集成电路产业销售收入同比增长 38%。

  翁恺宁介绍,自 2019 年 8 月 20 日挂牌以来,临港新片区累计签约各类产业项目 289 个,涉及总投资 2528 亿元。其中,无论是落地企业数量还是投资规模,集成电路产业都排在首位。

  目前,在临港新片区产业布局中,集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域,下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域,是产业布局中至关重要的一环。同时,临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节,超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。

  在临港新片区芯片制造工厂领域,芯片制造项目总投资超 1600 亿元,达到 1667 亿元。其中,总投资 359 亿元的积塔半导体已经试生产,总投资 150 亿元的格科微 CMOS(互补金属氧化物半导体)工厂二季度开工。

  总投资 350 亿元的图宏内存芯片项目、总投资 80 亿元的新微半导体第三代化合物半导体制造平台项目、总投资 10 亿元的国科微固态硬盘项目已经签约。另外,总投资 700 亿元的中芯半导体 7 纳米工艺工厂、总投资 18 亿元的闻泰安世先进封测平台项目即将落地。

  翁恺宁称,“新升半导体大硅片二期即将上马,中微蚀刻机、盛美半导体清洗设备、理想万里晖 PECVD 项目、华润微光掩膜、山东天岳碳化硅材料等项目已经落地。”而在集成电路设计领域,寒武纪、国科 EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。

  下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设,继续集聚各类封测、设计公司,用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。

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