印度激励计划见效?传富士康、纬创已申请PLI计划

来源:国际电子商情_资讯
印媒ETTelecom日前的报道指出,包括苹果iPhone代工厂富士康和纬创,印度当地的手机制造商Karbonn、Lava和Dixon均已申请了总价值约4100亿卢比的生产挂钩激励(PLI)计划,该计划旨在将印度打造成一个出口中心,与东北亚的电子强国相抗衡。

  印媒ETTelecom日前的报道指出,包括苹果iPhone代工厂富士康和纬创,印度当地的手机制造商Karbonn、Lava和Dixon均已申请了总价值约4100亿卢比的生产挂钩激励(PLI)计划,该计划旨在将印度打造成一个出口中心,与东北亚的电子强国相抗衡。

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  一名业内高管透露:“富士康已经通过鸿海和Rising Stars Mobile这两家公司提交了申请,印度本土手机制造商Micromax 也会提交申请。”

  他还补充说,全球最大的美国合同制造商伟创力(Flex)也将很快提交这一申请。

  上述人士的表述,与富士康近期向股东提及“将加大对印度的投资,细节将很快公布”的说法不谋而合。据悉,富士康在印度为苹果、 HMD Global 和小米生产智能手机。

  另一家为苹果代工的纬创,目前正在印度为苹果生产iPhone 7型号手机,报道称,预计该公司即将在印度班加罗尔附近的工厂生产苹果最新款iPhone SE机型。

  印度本土制造商Karbonn和Lava均证实了这一消息 。Lava International市场营销总监Hari Om Rai表示:“(印度)政府计划将帮助公司获得技能和技术,以增强全球竞争力。”

  “第一个申请已经提交。我们将根据过程提供更多细节。”目前为三星、小米和松下制造产品的印度本土制造商Dixon科技公司说。

  国际电子商情本月早些时候曾报道,印度政府宣布将提供总价值达5000亿卢比(约66.5亿美元)的激励措施,以吸引全球公司在手机和相关部件制造方面的投资(印度政府豪掷66亿美元“大礼包”,争当第一手机制造大国)。

  目前,印度电子和信息产业部已公布了三个计划,即生产挂钩激励计划(PLI)、电子元件和半导体制造业促进计划(SPECS)和改进型电子制造业集群计划(EMC 2.0),总开支为5000亿卢比(约66.5亿美元),其中,激励较大部分划给了PLI计划。

RVyesmc

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