传感器热点(2020.06.23):台积电正式停止华为5nm投片;苹果自研电脑芯片

这也就意味着本次华为所需要的全部芯片都以制作完成,在120天的宽限期内肯定可以顺利出货。

  传感新品

  【中国科学院研发紧凑型光纤传感器,可在狭窄空间进行灵敏分析】

  中国科学院的研究人员开发了一种新型的高灵敏度柔性传感器,用于在非常小的空间内进行各种化学和生物分析。这种传感器体积小,意味着它可能被用于血管内,随着进一步的发展,这种传感器可能被用来检测特定的化学物质、DNA分子或病毒。

  中国科学院长春光学精细机械物理研究所的研究小组成员陈超说:“我们的新型光纤传感器结构简单,制造成本低,同时足够小,可以在狭窄区域进行高灵敏度测量。在未来,它可以用于化学和生物传感的各种应用。”

  新的传感器由一根1毫米长的光纤端部组成,光纤端部变窄并弯曲成一种称为S锥的结构。通过检测被称为折射率的光学特性的变化,该装置可以检测浓度、pH值和其他化学参数。

  【国家创新中心成功研制首颗国产芯50G PAM4光收发模块】

  近日,国家信息光电子创新中心(简称:创新中心)联合上海橙科微电子科技有限公司(简称:橙科微电子)等国内厂商共同完成了首款基于全国产芯片的 50G PAM4 高速光模块研制和认证。这将推动我国打造完整可控的国产光模块产业链。

  该研制首次采用国产光芯片和电芯片开发出高速 50G 光模块样机,并通过了国内领先光器件厂商的产品级测试认证,将广泛应用于 5G 网络、数据中心等领域。该成果表明国内厂商已具备了 50G 以内光模块中核心光电子芯片的自主研制和产业转化能力,我国光模块技术水平正在向中高端稳步迈进,将为 5G 承载网等重要工程的加速落地提供支撑和保障。

  【北大研究团队Science发表最新成果,可用于未来生物传感器与驱动器】

  近日, 北京大学信息科学技术学院基于DNA模板的高性能碳纳米管晶体管研究取得的新成果 ,具有实现基于生物模板的大规模电子器件的潜力,同时也可应用于未来的生物传感器与驱动器。

  【研究人员开发了直接在器官上打印电子传感器的新技术】

  明尼苏达大学的机械工程师和计算机科学家开发了一种3D打印技术,该技术使用类似于好莱坞电影中使用的运动捕捉技术,将电子传感器直接打印在正在扩张和收缩的器官上。

  新的3D打印技术可能在诊断和监测COVID-19患者的肺部方面有未来的应用。

  【SBG Systems推出新的微型惯性传感器产品线】

  SBG Systems推出了第三代微型惯性传感器系列,称为Ellipse系列。这种更新后的产品线得益于64位架构,可进行高精度信号处理。现在,所有INS / GNSS都嵌入了双频,四星座GNSS接收器,以实现公厘位置和更高的定位精度。

  Ellipse系列产品线由四种型号组成:Ellipse-A是运动传感器,Ellipse-E使用外部GNSS接收器提供导航,Ellipse-N是单天线RTK GNSS / INS,Ellipse-D是单天线。

  传感财经

  【鸿海增资2亿美元拓展5G手机毫米波连接器】

  近日,台湾上市企业鸿海发布公告表示:公司拟向富士康昆山电脑接插件公司增长2亿美元,合约新台币59亿,主要用于拓展5G手机毫米波连接器的研发、生产和销售,预计可实现年产值上百亿人民币!

  此外,日前,鸿海宣布正式成立“鸿海研究院”,旗下设立人工智能、半导体、5G通信、信息通讯安全及量子计算五大研究所。鸿海研究院能为集团提供尖 端技术研究服务与不断产生新的经济增长点,研究成果将前瞻支持鸿海5年后的成长战略,协助事业单位保持产品竞争力,并且推动集团进入新产业。

  传感动态

  【台积电正式停止华为5nm投片】

  目前,台积电已完成代工华为海思 5nm 芯片订单,于上周已经正式停止投片。这也就意味着本次华为所需要的全部芯片都以制作完成,在120天的宽限期内肯定可以顺利出货。

  【苹果WWDC20公布自研电脑芯片计划】

  6月22日,苹果通过线上形式召开年度开发者大会(WWDC20),展示了iOS,iPadOS,macOS等几大系统的改进和更新。会上,苹果公布了自研芯片的计划。发布会演示基于ARM架构的Apple A12Z芯片,是苹果早期自研芯片的原型。从演示的效果看,Office套件、photoshop套件都可以在新平台上流畅运行。采用自研芯片的MAC可以直接运行iOS应用和iPad应用。采用苹果自研芯片的Mac将于今年年底上市,预计从英特尔芯片到苹果自研芯片的过渡期为两年。

  【三星将建设史上最大晶圆厂】

  三星电子正在规划建设一个大型半导体工厂P3,计划于今年9月在韩国平泽校启动。

  P3长度可以达到700m,700m是一个历史最大的工厂,大约是足球场长度的7倍。P3预计将于明年8月左右建设完成,并且该设备投入运营后,量产将从2021年底开始。

  三星并没有透露在这个新工厂的具体的设施投资计划,包括将在P3上生产多少半导体这样的信息。但其实这是他们对市场做出灵活反应的政策。但鉴于晶圆厂的规模比以前增加了50%以上,预计它将采取“总半导体工厂”的经营形式,该工厂同时生产DRAM,NAND闪存和系统半导体,并采用最新工艺。

  【福布斯中国最具创新力企业榜,半导体产业上榜5家】

  6月22日,福布斯中国发布中国最具创新力企业榜:

  在半导体产业领域,兆易创新、汇顶科技、紫光集团、中微公司、韦尔股份5家企业上榜。

  在万物互联领域,华为、中兴通讯、深南电路、中际旭创、乐鑫科技5家企业上榜。

  在机器人领域,科大讯飞、石头科技、大疆创新、虹软科技等企业上榜。

  在云计算领域,阿里云、浪潮集团等企业上榜。

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  今年榜单共计提名 50 家中国本土创新企业,覆盖半导体、医疗健康、物流与新零售等 12 个活跃的创新领域。榜单中企业更新率超50%,创新赛道的竞争依旧激烈。

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