新华三半导体成功研发网络处理器测试芯片

来源:大比特商务网
近日,紫光旗下新华三半导体技术有限公司自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节,并已成功运行自研固件和测试软件。同时,该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产,预计新华三将于 2021 年上半年发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。

  近日,紫光旗下新华三半导体技术有限公司自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节,并已成功运行自研固件和测试软件。同时,该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产,预计新华三将于 2021 年上半年发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。


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  据了解,本次研制成功的测试芯片是新华三半导体技术公司成立以来率先取得的创新成果,该芯片采用 16nm 工艺制造,目前已顺利进入测试环节。此次在网络通信芯片领域的创新突破,将有助于新华三在中国高端路由器市场的竞争中保持领先,并有能力向全球进军。

  在对网络处理器芯片等领域技术开发不断投入的过程中,新华三集团在运营商和企业网高端路由器领域也持续实现市场领先,尤其在中国移动、中国电信、中国联通运营商领域全面通过严格测试并成为运营商核心网络主流供应商,将为推动运营商骨干网向 5G 时代平稳过渡,以及未来 5G 商业应用提供优质的网络支撑。

  值得一提的是,新华三半导体技术公司本次取得的创新成果,也将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图,并贯穿云计算和整个 IT 与网络产业生态,进一步提升“从芯到云”产业链条的总体发展。

  新华三在拥有自主知识产权的网络处理器芯片之后,将本着高技术、高标准的原则,在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时,按需融入自主创新的解决方案配套芯片,形成优势互补,并对所支持的客户应用领域在路由器芯片和系统层面进一步提升技术创新水平和安全保障能力。

  面向未来,新华三集团将以包括从底层芯片、前瞻架构、创新产品到运营模式的全栈式创新实力,为客户构建超宽、智能、融合、可信、极简的网络联接,为不同行业、不同场景提供基于数据和意图驱动的智能联接能力,推动“AI in ALL”智能战略落地实践,以更具智能的数字化解决方案,助力客户的业务和运营更智能,共同迎接智能化时代的到来。

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