美国半导体产业协会拟申请370亿美元国家资金扶持

来源:电子信息产业网
据报道,美国半导体产业协会(SIA)正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案,以保障美国半导体行业的争力,包括为新建芯片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研究经费。

  据报道,美国半导体产业协会(SIA)正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案,以保障美国半导体行业的争力,包括为新建芯片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研究经费。

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  据悉,在SIA的草案中,包括一项投入50亿美元联邦补助金用以兴建一座半导体新厂,由政府与民间企业合资及营运;另外150亿美元作为各州的综合补助款,主要作为各州吸引投资设厂的补助经费;剩余的170亿美元用于研发。同时报道提到,用于50亿美元建造的新厂很有可能和英特尔进行合作运营。因为在今年4月有消息称,英特尔CEO Bob Swan曾致函美国国防部官员,表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。

  据报道,SIA呼吁希望获得两党对于提案的支持。同时共和党和民主党参议员正在制定一项法案,将拨款1100亿美元用于包括半导体研究在内的技术支出。

  在美国半导体产业协会近期发布的《2020年美国半导体产业概况报告》中显示,在2019年,美国拥有全球47%的半导体市场份额,达1930亿美元,其他半导体技术先进的国家的市场占有率分别处于5%到19%之间。同时SIA还表示,亚太地区是的最大的半导体市场,其中,中国占亚太市场的56%,占全球市场的35%。

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