西部半导体集成电路高科技产业园项目正式开工

来源:大比特商务网
5月30日,西部半导体集成电路产业园项目开工仪式在四川绵阳游仙举行。该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂。

  5月30日,西部半导体集成电路产业园项目开工仪式在四川绵阳游仙举行。该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,产品面向工控、汽车电子、电力能源领域、生物基因芯片、射频器件以及5G通讯产品。

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  此外,项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展。

  据四川新闻网此前报道,2019年2月22日,游仙区人民政府副区长曾和荣代表游仙区政府与新加坡拓谱电子公司签署《西部半导体电路高科技产业园项目投资协议》,意味着由新加坡拓谱电子公司投资的西部半导体产业园正式落户游仙。

  新加坡拓谱电子公司于2013年在新加坡成立,是一家专业从事半导体微机电系统及其产品的研发设计和应用的技术服务企业。公司产品主要销往日本,韩国及澳大利亚等。

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